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高压蒸煮试验

高压蒸煮试验

高压蒸煮试验即为高温 ,高湿 ,高气压测试 ,是用高加速的试验方法评价电子产品耐湿热的能力。武汉壹定发实验室可提供高压蒸煮试验效劳 ,应用于电子产品质量评估、失效剖析、可靠性测试等。

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效劳能力

武汉壹定发实验室可承接高压蒸煮试验效劳,应用于电子产品质量评估、失效剖析、可靠性测试等。


适用规模

高压蒸煮试验适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测。


相关资质

CNAS


装备能力

温度规模:105~142.9℃
湿度规模:75%~100%RH
压力规模:0.02~0.186Mpa


测试标准

《半导体器件 机械和天气试验要领 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》 GB/T 4937.4-2012
《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态外貌贴装器件 湿润/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008


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